目前随着科技的发展，人们对电子设备体验要求越来越高，从而全球精密电子技术电路板制造向着高端向积层化、多功能化和高集成互联方向发展，而高精密的电镀工艺对氧化铜粉提出了更高的要求，需要杂质低、流动性好、溶解快，金属杂质镍、铅、锰、锌、钙等含量很低，性能的稳定的氧化铜，镀铜效果出色。